封装/键合工程师 15-25k·14薪
苏州 经验不限 学历不限 招1人 7月27日更新
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李女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1. 负责Mini/Micro-LED产品相关临时键合/激光解键合工艺开发; 2. 持续优化现有键合工艺; 3. 负责新工艺导入量产; 4. 负责新机台设备和工艺验收; 5. 调研各种键合(混合键合、芯片固晶等)工艺,满足新产品开发需求 经验要求: 1. 本科以上学历(硕士优先); 2. 半导体、电子信息、材料相关专业; 3. 有晶圆键合、解键合等相关半导体工艺工作经历优先; 4. 有3年以上工作经验;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14