键合/贴片/烧结/灌封/焊接/测试工艺工程师 15-25k
武汉 1年以上 统招本科 招6人 6月5日更新
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avator
雷女士 2天前在线 已认证
猎头顾问 · 湖北省人才市场有限责任公司
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职位介绍
公司产品:专注汽车功率器件IGBT/SiC 模块 需求岗位:测试工艺,引线键合工艺,烧结工艺,灌封侧框工艺,焊接工艺,焊接工艺,这几个岗位,分别招一人 任职要求: 1、学历:统本 2、一年及以上相关工艺工作经验,产品对标优先
其他信息
语言要求:不限
行业要求:仪器仪表

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更新时间:2026-08-14