键合工艺研发工程师(百亿市值半导体装备企业) 25-30k·13薪
苏州-吴江区 1年以上 统招本科 招1人 8月3日更新
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avator
孙先生 3小时前在线 已认证
猎头助理 · 锐仕方达人才科技集团有限公司镇江分公司
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职位介绍
岗位职责 1、根据开发方案,完成永久键合工艺(金属永久键合、真空热压工艺)新材料新工艺的开发与可行性验证工作;; 2、根据开发方案,协调实验计划与实验人员,保质、保量完成实验测试; 3、解决研发过程中与中试线量产中的技术问题,不断提升各项性能指标; 4、从工艺角度,为设备开发提供改善意见,并对工艺参数进行优化,建立工艺基准条件; 5、参与科研项目和专利的撰写与申请; 任职要求 1、本科及以上学历;材料、物理、化学、新能源、半导体等专业; 2、本科3年,硕士1年以上工作经验,熟悉键合工艺原理,能够有效解决空洞、偏移等问题,有永久键合研发经验优先; 3、熟悉键合相关原理、检测手段以及评价标准,有半导体行业键合工序生产与开发经验者优先; 4、能独立完成实验设计、数据分析、工艺参数的调试及优化;能独立完成实验报告,工艺优化报告等; 5、具备良创新能力、独立研发、分析问题及解决问题能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:IT服务

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