键合工艺工程师 25-35k·15薪
无锡-惠山区 5-10年 本科 招1人 8月14日更新
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董女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
职责: 1.负责先进封装领域临时键合、解键合工艺的开发、优化与量产管控,建立可量产的TB/DB工艺能力并持续提升; 2.负责TB/DB新机台的装机跟进、工艺验证与量产导入,制定机台操作SOP、日常保养计划及料件使用寿命标准,确保设备稳定运行; 3.监控产线TB/DB制程能力,解决产线工艺难点及异常问题(如键合偏移、解键合不彻底等),提升工艺良率及生产效率; 4.参与先进封装项目研发,负责TB/DB工艺技术研发活动,包括工艺难点评估、方案制定、实验开展及样品制作,推进研发成果量产转化。 要求: 1.211本科及以上学历,理工类相关专业; 2.技能要求: ①.精通12英寸晶圆级临时键合/解键合工艺优先; ②.熟悉2.5D、COWOS-L/S/R等先进封装工艺。 3.能力要求:具备较强的技术能力、项目管理能力与沟通协调能力。熟悉8D、SPC、FMEA等专业工具。熟练使用office软件(Word、Excel、PPT等)操作。"
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14