封装工艺工程师 20-35k·16薪
无锡 9年以下 学历不限 招1人 6月29日更新
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马女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
寻找一位工艺整合工程师(PIE),负责推动先进封装平台的工艺开发。欢迎具有扎实整合经验及PIE或PE背景的候选人申请。具备玻璃基工艺(如TGV、背研磨、CMP或切割)经验者优先考虑。 主要职责: 1.开发、优化和管理先进封装的工艺整合流程。 2.协调并沟通跨模块团队,包括薄膜、光刻、蚀刻和平坦化等工艺模块。 3.识别整合问题的根本原因(如翘曲、分层、开裂等),并实施解决方案。 4.撰写详细的技术报告和工艺文档。 任职要求: 1、材料科学、微电子、机械工程或相关专业硕士及以上学历。 2、2年以上半导体先进封装领域的工艺整合(PIE)或工艺开发(PE)经验。 3、具备2.5D/3D整合工艺(如中介层、再分布层、混合键合等)的实际操作经验。 4、具有玻璃相关工艺模块(如TGV、背研磨、CMP、切割)的直接经验者优先。 5、强大的数据分析和系统性问题解决能力。 6、能够高效地在跨职能团队中开展工作。 7、优秀的书面和沟通能力是必备条件,以有效推动跨组织的工艺开发。
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:电子/半导体/集成电路

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