封测工艺工程师(DP、键合、贴片、灌胶) 17-28k·15薪
武汉 5-10年 本科 招1人 8月11日更新
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张女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
工艺岗位: 1、前道工艺工程师-DP(划片) 本科及以上学历,3~5年经验,熟悉激光开槽、划片、扩膜清洗等工艺,熟悉主流划片设备操作,例如Disco、德龙、大族等供应商设备型号 2、前道工艺工程师-贴片 本科及以上学历,3-5年以上经验, 具备车规模块贴片/烧结工艺经验,熟悉银膏热贴、锡膏贴片、焊片&CLip贴装等工序,ASM AD838、AD832i、硅酷贴片=、Datacon等贴片设备; 3、前道工艺工程师-键合 本科及以上学历,3-5年以上经验。具备车规模键合&超声波端子工艺经验,熟悉粗铝线、粗铜线、端子超声焊接工艺,熟悉主流KNS、Hesse键合机和超声焊接机。 4、中道工艺工程师-灌胶 本科及以上学历,3-5年以上经验,。具备车规级模块装壳和灌胶工艺经验,熟悉高温硅凝胶、液态环氧胶的材料特性和工艺要求,熟悉主流灌胶机
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14