【数字后端工程师招聘】_芯盟科技招聘信息-猎聘

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人力资源 · 芯盟科技

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职位介绍: 职责描述： 1. 和前端以及DFT组紧密合作，理解芯片架构，并对驱动芯片设计的早期物理实现评估； 2. 能够独立搭建自动化后端流程，并且提升流程性能； 3. Top/Block级partition, floorplan, P&R, timing, power and physical sign off； 4. 在特定工艺下，和前端合作提升芯片PPA（power performance area）； 5. 完成wafer on wafer堆叠芯片后端物理实现。任职要求： 1. 计算机、电子、半导体相关专业本科及以上学历，3年及以上相关工作经验； 2. 有28nm以下工艺节点成功流片经验； 3. 对top/block级P&R实现，包括floorplan，clock & power distribution，timing closure，physical & electrical verification方面有较深理解； 4. 熟悉业界主流工具的能力范围并且了解工具背后的算法，例如DC，Genus，Innovus，ICC2，PT，STARRC，Redhawk，Calibre，VCLP等； 5. 能够熟练使用常用脚本语言，例如TCL，Perl，csh，Makefile ； 6. 良好的沟通交流能力，快速学习实践以及团队合作能力； 7. 对Synthesis和DFT有了解将是加分项。

其他信息: 语言要求：普通话; 行业要求：全部行业

公司简介

芯盟科技是一家三维异构集成芯片的平台型公司，成立于 2018 年 11 月，总部位于浙江海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有三维单芯片异构系统集成技术 (HITOC TM 技术和产品的研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。

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