上海星思半导体有限责任公司
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电子/芯片/半导体 ·100-499人 ·A轮 ·私营/民营企业

上海星思半导体有限责任公司,简称星思半导体,是专注于5G万物互联连接芯片的高科技技术研发公司,其核心团队来源于全球知名高科技企业。   星思半导体集行业优秀人才,以专业、专注的精神倾力打造性能优异的5G连接芯片,致力于5G芯片产业新标杆的树立。 2020年12月,星思半导体已经完成1亿人民币天使轮融资,高瓴创投投资。 2021年2月25日,继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投(GL Ventures)继续追加投资,复星([排名不分先后]旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资(旗下金浦科创基金)、普罗资本(旗下国开装备基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本(按首字母排序)等多家知名投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。 星思半导体总部设在上海,同时在深圳、南京设有分支机构和研发基地,朝气蓬勃的星思半导体欢迎同样优秀,有格局、有追求的你的加入!
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工商信息
数据来源:

企业全称

上海星思半导体有限责任公司

成立时间

2020年10月23日

注册资本

1877万人民币

法人代表

夏庐生

注册地址

上海市闵行区顾戴路2337号6幢2层F单元

统一信用代码

91310112MA1GDQ1P62

所属行业

电子技术/半导体/集成电路

所在地

上海

登记机关

上海市市场监督管理局

营业期限

2020-10-23

企业类型

有限责任公司(港澳台投资、非独资)

经营状态

存续

经营范围

一般项目:集成电路设计;集成电路销售;计算机软硬件及辅助设备零售;从事计算机、软件、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;信息系统集成服务;软件开发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 许可项目:货物进出口;技术进出口;报关业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

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融资情况
082021
A轮 未披露
投资机构: 华登国际/ 华金资本/ Matrix Partners/ 贝塔斯曼亚洲投资基金
022021
Pre-A轮 4.00亿人民币
投资机构: 鼎晖投资/ 复星锐正资本/ 松禾资本/ 复星创富/ 金浦投资/ GGV纪源资本/ 嘉御基金/ 深圳华强/ 普罗资本/ 沃富金信
122020
天使轮 1.00亿人民币
投资机构: 未公开
  
融资时间线