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- 职位介绍
- 【工作职责】 1、负责芯片项目从netlist到GDSII的后端物理实现，将netlist通过后端流程输出GDSII文件； 2、实施后端设计工作的PnR流程，包括Floorplan、Power、place、CTS 、Route 等； 3、完成soc 项目的sta时序收敛和检查； 4、实施完成芯片sign-off 的其它验证工作，包括IR Drop、Formal、DRC、LVS等。 【任职要求】 1、本科以上，微电子，物理，集成电路及电子工程相关专业； 2、5年以上数字后端相关工作经验； 3、SOC数字后端设计经验，精通RTL到GDS的完整设计流程，参与多款芯片 block APR 工作； 4、熟悉APR、时序分析、物理验证等数字前后端相关EDA工具的使用； 5、具有40nm/28nm/22nm以及22nm以下等先进工艺流片经验； 6、具备数字后端功耗分析相关经验优先。
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