【数字后端设计工程师招聘】_上海星思半导体有限责任公司招聘信息-猎聘

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HRBP · 上海星思半导体有限责任公司

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职位介绍: 【岗位职责】:负责数字电路从RTL到GDSII的实现：包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片。【岗位要求】： 1、本科/硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，5年以上相关工作经验； 2、熟悉业界主流EDA工具的设计方法学，能够熟练使用；DC/FC/PT/Tempus/Formality/LEC/ICCII/INOVUS 等相关设计工具； 3、熟悉Unix/Linux环境，熟练使用Tcl/Perl/Make/Python脚本编程； 4、参与过大型芯片后端物理实现； 5、熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计、物理验证及芯片TapeOut工作； 6、积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力。

其他信息: 行业要求：全部行业

公司简介

星思半导体简介一、公司介绍上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。 ************************* 二、公司分布和办公地点上海市张江微电子港南京市江北新区研创园成都高新区创合中心

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