UF 工艺工程师 16-22k
苏州 5-10年 大专 招1人 今日更新
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梁先生 7小时前在线 已认证
招聘经理 · 上海如茵人才服务有限公司
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职位介绍
岗位职责 负责 Flip Chip 产品线 UF(Underfill 底部填充)制程 工艺开发、NPI 新产品导入、量产工艺维护; 制定 UF 工艺路线、点胶方案、温度曲线,独立开展 DOE 参数验证,输出工艺窗口,持续优化良率与 UPH; 快速处理产线异常:空洞(Void)、填充不完全、溢胶、胶线偏移、分层、气泡、流动不良等,输出 8D 改善报告; 编写、更新 SOP、WI、Control Plan、FMEA、OCAP 全套工艺文件,建立工序管控标准; 负责底部填充胶新材料评估、国产化替代验证,联动物料、设备、质量团队完成导入验收; 协同 FCA 倒装、塑封 LA、清洗工序,打通前后制程相互影响问题;组织产线技能培训; 跟进 SAT 声扫检测结果,建立空洞判定标准,推动长期良率改善专项。 任职要求 大专及以上,微电子、材料、机械、自动化等理工科专业; 3 年及以上半导体封测 UF Underfill 工艺实战经验,熟悉 FCBGA/FCCSP 倒装底部填充完整流程; 熟练操作 / 调试 Protec、武藏、Asmytec 主流 UF 点胶设备,精通点胶轨迹、流速、压力、烘烤曲线优化; 理解底部填充胶流动特性、等离子预处理、固化工艺,精通各类 UF 不良根因分析与改善方案; 能独立设计 DOE 实验,熟练使用 SPC、8D、FMEA 等质量工具,具备完整 NPI 项目落地经验; 良好跨部门沟通能力,能适应无尘车间轮班,抗压性强; 加分项:熟悉大尺寸 FCBGA、算力芯片封装经验;具备扬发水洗、等离子清洗配套工艺经验。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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