半导体工艺工程师 15-25k
苏州-工业园区 经验不限 统招本科 招1人 7月14日更新
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人力行政经理 · 深圳中基
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职位介绍
岗位职责 1. 负责半导体封装设备工艺开发,设备调试,根据客户要求改进工艺; 2. 汇总项目现场设备技术问题点,分析处理实验数据,撰写工艺报告,配合机械工程师改进设备; 3. 参与项目前期技术方案对接,为客户提供工艺技术支持; 4. 协助经理推进项目进展,保证项目按时高质量完成; 5. 负责工艺文件的编写与整理; 6. 负责协助软件工程师开发设备功能; 任职要求: 1. 电子学、微电子、材料、机械相关专业统招本科及以上学历,8年以上半导体后道制程工艺工作经验,有行业头部大厂和设备厂工作经验优先。 2. 熟悉各类封装工艺,熟悉热压键合(TCB)、倒装键合(FC)、DB、分选测试等封装工艺与设备; 3. 熟悉各类封装材料性能,能够分析和解决量产中的封装工艺异常; 4. 掌握DOE实验设计方法,熟练使用三维画图软件; 5. 较好的团队协作精神,思路清晰,适应出差,能承受现场高强度工作压力
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

深圳市中基自动化股份有限公司成立于2004年5月,是一家集锂电池自动化生产设备研发、设计、生产、销售、服务为一体的高新技术企业,公司始终秉承为客户提供高品质、高效率的智能化自动生产设备,在该细分领域,创造了辉煌的业绩和良好声誉。 公司主营业务涵盖软包电池装配自动生产线、软包电池夹具化成机、铝壳电池装配自动生产线、圆柱电池装配自动生成线。
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更新时间:2026-08-14