【武汉 MEMS封装工艺工程师招聘】-猎头顾问武汉招聘信息-猎聘

李先生 1天前在线已认证

销售经理 · 锐仕方达（宜昌）人力资源顾问有限公司

聊一聊

职位介绍: 一、岗位职责 1. 封装线建设与采购调研：负责MEMS封装产线的设备选型与采购调研工作，包括键合设备、贴片设备、切割设备、检测设备等的技术评估与供应商对接。 2. 封装工艺开发与优化：负责MEMS器件封装工艺流程的设计、开发与持续优化，包括固晶、焊线、点胶、切割、晶圆级键合等关键工序。制定和完善工艺作业指导书（SOP）及工艺规范。 3. 良率提升与异常处理：负责MEMS封装工艺问题的追踪、监控与根因分析，设计针对性实验和测试方法，持续提升产品良率与工艺稳定性。 4. 设备调试与维护：负责封装设备的安装、调试、操作、点检及日常维护保养工作，制定设备维护保养计划，具备简单设备故障的排查与维修能力。 5. 量产导入与技术支持：负责新产品从研发到量产的工艺导入，包括工艺可行性评估、材料选型、工装夹具设计评估等。为量产团队提供技术培训与支持。二、任职要求 1. 学历专业：本科及以上学历，微电子、物理、材料、MEMS、机械、电子科学与技术等相关专业。 2. 工作经验：5年以上MEMS器件封装或半导体封装工艺相关工作经验。 3. 工艺能力：熟悉MEMS封装全流程工艺，包括但不限于固晶（Die Bond）、引线键合（Wire Bond）、点胶、晶圆级键合（共晶键合/热压键合）、切割等关键工序。熟悉MEMS晶圆级封装（WLP）及真空封装技术者优先。 4. 设备能力：熟练操作ASM固晶机、Disco切割机等MEMS封装核心设备；熟悉SUSS或EVG系列键合设备操作与Recipe设置者优先。具备设备日常维护与简单故障排查能力。 5. 分析与工具能力：具备较强的数据分析与统计能力，熟练使用JMP、Minitab等数据分析工具者优先；具备SPC、FMEA、DOE等质量工具应用经验者优先。 6. 综合素质：具有较强的分析解决问题能力、沟通协调能力与责任心，能够适应生产车间工作环境。三、福利待遇薪资面议，提供具有市场竞争力的薪酬；入职即缴纳五险一金；享受餐补、定期体检、团建活动、节日礼品等福利。工作地点：湖北省武汉市

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：专业技术服务

猎聘温馨提示：

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的，请立即举报

· 扣押您的身份证件或者其他证件；
· 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物（如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等）；
· 强迫您入股或者向您集资；
· 以招聘名义牟取不正当利益；
· 发布虚假招聘广告信息；
· 工作时长违反劳动法规定；
· 存在其他损害您的合法权益的行为。

2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。

猎聘温馨提示：

猜你喜欢