DB/WB高级工程师 20-35k·13薪
东莞 5年以上 本科 招6人 8月13日更新
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杜虹林 2天前在线 已认证
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职位介绍
岗位JD 岗位职责: 负责光模块Die Bond(DB)、Wire Bond(WB)工艺设计、参数优化,调试相关设备,制定工艺SOP,提升贴装、打线良率与可靠性。 任职要求: 本科及以上,5年+光模块DB/WB工艺经验,熟悉DB/WB设备操作与维护,掌握贴装、打线工艺要点。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:通信设备

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更新时间:2026-08-14