光电-先进封装工程师 25-45k·14薪
武汉 3年以上 统招本科 招5人 8月14日更新
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年终奖金 绩效奖金 五险一金 发展空间大 公司规模大 扁平管理 岗位晋升 带薪年假 年度旅游
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徐先生 1小时前在线 已认证
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职位介绍
光模块头部公司,双休,加班少 工作内容: 光电先进封装研发岗,负责2.5D/CPO等新型封装技术开发,是下一代光模块封装技术探索者,有CPO/2.5D量产经验者可薪资上浮。 任职要求: 3年以上同行业经验,熟悉2.5D/3D先进封装工艺流程(RDL、微凸点、TSV/TGV);有硅光芯片与电芯片异质集成经验;了解可靠性测试标准(JEDEC/TC/HTOL/ HAST);有与Foundry厂(台积电/中芯国际/长电)协同经验优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16