点胶工程师(2.5D硅桥工艺方向) 25-50k
北京-通州区 5年以上 本科 招1人 7月21日更新
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avator
丁女士 6小时前在线 已认证
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职位介绍
一、岗位职责 1、工艺研发与实验设计:负责2.5D硅桥封装工艺中点胶环节的研发工作,独立设计DOE实验方案,系统评估点胶参数对工艺质量的影响。 2、设备操作与打样:熟练操作手动机台及实验室点胶设备(含精密点胶机、涂布设备等),完成工程打样及小批量验证任务。 3、数据采集与分析:收集并整理实验数据,运用统计学方法分析点胶精度、胶层均匀性、空洞率等关键指标,输出实验报告。 4、机理研究与工艺制定:深入分析点胶过程中胶体流变行为、润湿性及固化机理,基于实验结果制定工艺路线及工艺窗口,确保工艺稳定性和可重复性。 5、跨工序协作:与TCB、临时键合/解键合等前后道工艺团队紧密配合,协同解决硅桥集成中的界面适配与材料兼容性问题。 二、任职要求 1、专业背景:有机材料、高分子材料、机械工程、工程物理或相关专业,BS及以上学历。 2、核心经验:必须具有至少5年点胶工艺实战经验,熟悉接触式/非接触式点胶、喷射点胶、薄膜涂布等至少一种技术,掌握点胶参数(压力、速度、温度、针头规格)对胶线形貌的影响规律。 3、材料知识:熟悉底部填充胶(Underfill)、芯片贴装胶(Dispensable Adhesive)、临时键合胶等有机材料的特性及固化工艺。 4、设备能力:具备手动机台及自动化点胶设备的操作、调试与日常维护能力。 三、加分项: 1、具有2.5D/3D封装或硅桥(Silicon Bridge)工艺研发经验者优先; 2、熟悉TCB(热压键合)或临时键合/解键合工艺者优先; 3、具备团队协作意识,有项目管理或技术带队经验者优先。
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

北京华封集芯电子有限公司于2021年4月被北京市北京经济技术开发区引进并建设,注册资本240000万元。结合当前国内集成电路产业蓬勃发展及面临的国际竞争的大形势,响应国家产业自主可控、北京市产业升级及开发区大力发展集成电路全产业链的政策要求,积极开展的先进封测项目。
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更新时间:2026-08-16