北京屹唐半导体科技股份有限公司
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芯片/集成电路 ·100-499人 ·中外合营(合资/合作)

北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐半导体”)是一家总部位于北京,以中国、美国、德国为基地,全球化运营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。 2016年5月,屹唐半导体成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology Inc.(简称 “Mattson”)。Mattson成立于 1988 年,总部位于美国加州费力蒙特,是世界著名半导体制造设备供应商之一。 屹唐半导体主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备及应用方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级快速退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。 屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力,面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品,同时全面融入中国半导体产业生态链,成为国内外半导体芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。
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工商信息
数据来源:

企业全称

北京屹唐半导体科技股份有限公司

成立时间

2015年12月30日

注册资本

266000万人民币

法人代表

杨永政

注册地址

北京市北京经济技术开发区经海二路28号8幢

统一信用代码

91110302MA002X200A

所属行业

芯片/集成电路,半导体

所在地

北京

登记机关

北京经济技术开发区市场监督管理局

营业期限

2018-09-28

企业类型

股份有限公司(外商投资、未上市)

经营状态

存续

经营范围

半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

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融资情况
092020
Pre-A轮 未披露
投资机构: IDG资本/ 深创投/ 元禾控股/ 基石资本/ 中信产业基金/ 丝路华创/ 华控基金/ 华登国际/ 石溪资本/ 红杉中国
072020
天使轮 未披露
投资机构: 金浦投资/ 招银国际/ 海松资本/ 鸿道投资
  
融资时间线