半导体封装结构设计工程师Lead Frame 35-65k
成都 3-9年 统招本科 招2人 7月23日更新
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刘先生 4天前在线 已认证
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职位介绍
职位关键词 Lead Frame、引线框架、Substrate、封装结构、封装设计、结构设计、引脚布局、封装外形、散热设计、电性设计、BOM、打样、铜框架、镀银框架、AutoCAD、Altium Designer 职位描述,可直接复制 岗位职责: 负责半导体封装引线框架 Lead Frame、Substrate 及相关封装结构设计、版图绘制和规格定义。 根据芯片封装需求、电性参数、散热需求完成框架结构、引脚布局和封装外形设计。 输出框架设计图纸、BOM 清单、生产加工规格书,对接加工厂完成样品打样。 跟进框架样品验证、量产适配性测试,解决封装端框架匹配不良问题。 结合封装工艺优化框架结构,适配固晶、焊线、塑封等全工序生产需求。 跟进行业新型引线框架结构迭代,推动封装结构设计优化。 任职要求: 本科及以上学历,微电子、电子信息、材料工程、机械设计、自动化、封装工程等相关专业优先。 3年以上半导体封装、引线框架、Substrate 或封装结构设计相关经验。 熟悉半导体封装流程,了解固晶、焊线、塑封等工序对引线框架结构的要求。 能够完成封装结构图纸、BOM、加工规格书、样品验证和量产适配问题处理。 熟练使用 AutoCAD、Altium Designer 或其他结构/版图设计软件。 熟悉半导体铜框架、镀银框架生产工艺者优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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