封装工艺师(焊接方向) 20-40k
成都-双流区 3-5年 统招本科 招1人 7月20日更新
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浦女士 6天前在线 已认证
资深猎头顾问 · 北京科锐国际人力资源股份有限公司南京分公司
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职位介绍
岗位职责: 1、新工艺、新材料、新设备引进:结合技术规划与生产现状,经论证验 证完成新技术、物料、设备导入,提升工艺、品质,降本增效。 2、工艺验证与优化:开展新工艺策划及验证,持续优化现有生产工艺。 3、生产工艺质量管控:制定现场管控方案,快速处置产线工艺异常并制 定整改预防对策;牵头重大质量问题分析改善;协同工艺人员兼顾质量、 效率与成本;监督现场工艺纪律执行。 4、作业文件编制更新、技能培训等。 任职要求: 1、精通电子元器件焊接(共晶焊、汽相焊、回流焊等)封装工艺原理。 2、熟悉各类型工艺材料(焊膏、焊片、焊锡丝、助焊剂、基材镀层)的特 性与选型要求。 3、了解电子封装相关标准与GJB9001C 质量管理体系。 4、了解各类型封装知识和技术,如SIP、MCM、SOC等相关知识和技术。 5、了解半导体/电子元器件封装基础工艺,熟悉金锡气密封装、BGA、QFP、 SMD等常见封装形式的工艺特点与难点。 6、了解常见封装工艺不良(如虚焊、冷焊、锡珠、偏移、立碑、气泡) 等产生机理与改善方案。 7、熟悉工艺可靠性验证方法,如高低温循环、湿热老化、振动冲击等, 能制定工艺可靠性验证方案并分析结果。 8、掌握工艺管控与改善工具,如6Sigma、DOE 试验设计、FMEA 失效模 式分析等,具备工艺数据化分析与改善方案能力。 9、本科及以上学历,材料科学工程、应用化学、电子封装等相关专业, 相关工作经验2年以上。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-10