RISC-V头部-封装设计LEADER-上海 北京 成都 130-200k·15薪
成都 10年以上 硕士 招1人 8月9日更新
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杨女士 4小时前在线 已认证
猎头顾问/助理 · 湖北格尔企业管理咨询有限公司
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职位介绍
注:该岗位薪酬根据面试情况来定,年薪150W-200W优秀可拓宽。 TIPS:对接厂商,有选定封装方案的项目经验 有小团队管理经验 【封装LEADER】-10年起步推荐(HC:1)项目拓展 【职位描述】 负责SoC封装选型,评估封装的散热/成本/可靠性等指标。 设计封装基板并进行电、磁、力等方面的仿真、评估。 跟踪芯片测试进度、监督、改良芯片良率。 【职位要求】 电子、计算机等相关专业,本科及以上学历,八年及以上相关工作经验。 深入了解常见芯片封装如FBGA、MCM、CoWoS。 熟练使用芯片封装相关EDA工具。 良好的团队协作精神。 良好的沟通、协调能力
其他信息
语言要求:不限
行业要求:专业技术服务,人工智能

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