IC封装设计工程师 70-100k
成都 5-10年 本科 招1人 8月6日更新
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avator
张女士 14小时前在线 已认证
猎头顾问/助理 · 西安高至企业管理咨询有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1、负责芯片封装方案评估,包括芯片和封装floorplan评估、Ballmap评估,封装叠层和走线评估等工作 2、梳理相关产品的行业标准,负责与产品线硬件工程师对接,了解产品系统结构和应用场景,优化封装方案 3、负责与封装厂和基板厂对接,确定封装设计信息 4、根据bump、RDL、interposer和基板design rule进行封装设计工作 任职要求: 1、具备6年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一,熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2、具有一定的信号完整性基础知识 3、从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4、良好的沟通能力和团队合作精神
其他信息
语言要求:不限
行业要求:网络/信息安全,通信设备

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更新时间:2026-08-16