LED封装研发工程师 / 高级工程师 30-50k
无锡 5-10年 学历不限 招1人 7月21日更新
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何女士 2天前在线 已认证
猎头顾问/助理 · 大连菲沃普斯人力资源服务有限公司
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职位介绍
【岗位职责】 1.新产品开发: o负责SMD(贴片式)、COB(板上芯片)、PCT/EMC(热固性材料/环氧模塑料)等不同封装结构的新产品设计、物料选型与工艺开发。 o跟进当前行业热点,负责Mini LED背光/P0.9-P1.2显示封装、全光谱健康照明、UV/IR(紫外/红外)特种封装等前沿技术的研发与试产。 2.工艺优化与良率提升: o制定并优化固晶、焊线、点胶/压模、分光、编带等关键制程工艺参数。 o主导解决生产过程中的重大技术异常(如死灯、硫化、胶裂、光衰大等),将量产良率控制在98.5%以上。 3.材料评估与导入: o评估新物料(芯片、荧光粉、硅胶/环氧树脂、支架、固晶胶)的光电性能、可靠性及成本,建立材料承认标准。 4.光电设计/模拟: o使用光学模拟软件(如Tracepro, Lighttools)进行一次光学设计,优化发光角度与出光效率。 o结合热模拟分析,优化支架散热结构,降低热阻。 5.技术文档与客诉支持: o编制产品规格书、PFMEA(过程失效模式与后果分析)、Control Plan(控制计划)、SOP(标准作业程序)等技术文件。 o协助品质部门分析客退品失效机理,提供8D报告中的技术整改方案。 【任职资格】 1.学历专业: 本科及以上学历,光电子、材料物理、半导体、微电子、封装工程等相关专业。 2.工作经验: o初级: 1-3年LED封装经验,熟悉基本工艺流程。 o高级: 5年以上LED封装经验,有独立主导Mini LED或大功率陶瓷封装项目量产经验者优先。 3.专业技能: o熟悉LED封装全套设备(ASM/K&S焊线机、武藏点胶机、长裕分光机等)的操作与调试逻辑。 o精通LED光电参数(色温、显指、光通量、VF、ESD)的调试与匹配。 o熟练操作积分球、显微镜、推拉力测试仪、冷热冲击/双85可靠性测试设备。 4.核心素质: o具备较强的逻辑分析能力和FA(失效分析) 能力,能从数据中定位根因。 o抗压能力强,能适应快节奏的样品交付和产线异常处理。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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