【深圳 LED灯珠封装（高薪-特急）招聘】-猎头顾问深圳招聘信息-猎聘

李先生 2天前在线已认证

猎头顾问 · 广东三方人力资源管理咨询有限公司

简历处理快回复速度快

聊一聊

职位介绍: 岗位职责： 1. 产品规划与定义：负责LED灯珠（如SMD、COB、CSP、Mini/Micro LED等）的产品线规划，基于市场调研和客户需求，制定年度/季度产品路线图，输出PRD（产品需求文档）。 2. 新品开发管理：主导新产品从概念到量产的全生命周期管理（IPD流程），协调光学、结构、电子、封装工艺等部门，确保项目按节点推进并达成性能指标。 3. 市场洞察与竞品分析：持续跟踪照明及显示行业的上游芯片趋势、封装技术动态及下游应用需求（如商业照明、植物照明、车载、背光、显示屏等），定期输出竞品分析报告。 4. 产品生命周期管理：监控在售产品的良率、客诉情况及库存周转，及时发起ECN（工程变更）或EOL（停产）通知。岗位要求： 1. 教育背景：本科及以上学历，光电信息、半导体物理、材料科学、电子工程等相关专业优先。 2. 工作经验：5年以上LED封装行业经验，其中至少2年产品经理或核心研发项目管理经验；有知名LED封装厂（如国星、聚飞，木林森、鸿利智汇、瑞丰光电等）或头部封装厂经验者优先。 3. 技术硬技能： * 熟悉LED封装工艺流程（固晶、焊线、点胶、分光测试等）及可靠性测试标准 * 具备扎实的光学基础，能看懂光谱图、配光曲线，熟练使用积分球、分布光度计等测试数据进行分析。 * 了解主流芯片架构及荧光粉/硅胶材料特性。 4. 综合素质：具备敏锐的商业嗅觉和数据分析能力，优秀的跨部门沟通协调能力，抗压能力强，结果导向。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

猎聘温馨提示：

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的，请立即举报

· 扣押您的身份证件或者其他证件；
· 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物（如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等）；
· 强迫您入股或者向您集资；
· 以招聘名义牟取不正当利益；
· 发布虚假招聘广告信息；
· 工作时长违反劳动法规定；
· 存在其他损害您的合法权益的行为。

2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。

猎聘温馨提示：

猜你喜欢