技术中心负责人(LED封装技术研发/世界500强控股上市) 20-40k
厦门 经验不限 统招本科 招1人 7月29日更新
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杨女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
基本条件: 1.本科及以上学历,光电子、微电子、材料物理与化学、半导体物理、电子工程等相关专业。 2.5年以上LED封装领域产品研发管理经验,其中3年以上研发部门负责人或同等管理岗位经验。 3.原则上35周岁及以下,特别优秀者可适当放宽。有国内一线封装大厂或国际知名LED企业工作背景者优先。 专业能力: 1.精通LED显屏RGB封装产品(如SMD/MIP/COB工艺系列)的设计原理、材料体系(芯片、支架、荧光粉、胶水)及制造工艺。 2.熟悉LED行业专利格局,具备优秀的成本意识,擅长通过技术手段实现降本,有成功主导“性价比”产品开发案例者优先。 3.了解COB、MIP、Mini/Micro LED等前沿封装技术发展趋势。 4.优秀的逻辑思维与系统思维能力,良好的抗压处理能力、项目与资源统筹能力、团队管理能力、沟通协调能力。 语言能力: 具备良好的英语读写能力,能够阅读英文技术文献及进行国际技术交流。 岗位职责 (1)技术战略与研发规划:根据公司整体发展战略和市场趋势,制定LED显屏RGB封装的产品研发规划,负责中高端LED灯珠(涵盖SMD、MIP、COB 等方向)的技术路线图制定与研发落地。 (2)新产品开发与技术创新:主导新产品的设计、开发及试产,重点解决产品在光学、电学、热学及可靠性方面的技术难题,确保产品技术指标达到行业领先水平。 (3)研发成本管控:建立“研发端成本先行”的管控机制,通过物料选型优化、工艺结构优化、供应链整合等手段,在满足客户性能需求的前提下实现产品综合成本优化,提升产品的市场性价比与竞争力。 (4)项目管理与协同:统筹新品立项、审批及进度管理,确保产品项目的进度推进、成本及质量管理。深度参与重点客户的技术对接,快速响应客户对定制化产品的需求,提供专业的解决方案。 (5)团队建设与人才培养:负责研发团队的日常管理、人才培养及绩效考评,提升团队整体技术交付能力。建立并完善研发流程,主导重大研发项目的立项、评审及结项,确保项目按时、按质、按预算完成。 (6)行业前瞻与竞品分析:跟踪行业技术发展趋势,主导行业内竞品逆向分析,及时在产品设计方案上改良,提升产品市场竞争力。关注COB、MIP、Micro LED等下一代封装技术进展,为公司技术布局提供决策依据。
其他信息
语言要求:不限
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