厦门士兰集科微电子有限公司
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电子/芯片/半导体 ·500-999人 ·融资未公开 ·国内上市公司

厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的,与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目。 杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月,总部在杭州,公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易(上交所:600460),成为第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。 厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,该项目总投资为170亿元人民币。
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工商信息
数据来源:

企业全称

厦门士兰集科微电子有限公司

成立时间

2018年02月01日

注册资本

300049万人民币

法人代表

王汇联

注册地址

厦门市海沧区兰英路89号

统一信用代码

91350200MA31GA8Q1C

所属行业

电子技术/半导体/集成电路

所在地

厦门

登记机关

厦门市市场监督管理局

营业期限

2018-02-01

企业类型

其他有限责任公司

经营状态

存续

经营范围

集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。

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