林先生
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- 职位介绍
- 工作职责： 1、主持部门日常管理工作，维护部门正常稳定运行； 2、负责制定部门组织架构及人员配置； 3、组织新设备、新工艺、新材料的应用与推广； 4、组织并落实工艺、设备相关的优化改进项目； 5、负责部门成本控制，做好质量管控，提升产品良率； 6、组织提高团队成员的个人素质及整体效能； 7、贯彻公司安全方针，督导团队成员安全工作。 任职资格： 1、大专及以上学历，微电子、物理学、机械等相关理工科专业； 2、5年以上半导体行业管理工作经验； 3、掌握ISO等质量体系专业知识； 4、较强的执行力与沟通能力，细心，责任心、抗压能力强，富有团队合作精神。
- 其他信息
- 行业要求：全部行业
公司简介
广芯微电子公司建设项目分为二期进行，计划总投资约30亿元，总占地面积148亩。一期新建厂房及配套设施占地3万余平方米，主要面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含IGBT、TMBS等。二期新建厂房及配套设施占地1.4万余平方米，主要面向第三代半导体碳化硅、氮化镓功率器件及8英寸特色工艺高端硅基功率器件，包含中低压分立栅（Split-gate Trench MOS）、超级结（CoolMOS）、高压BCD工艺等。
二期建设全部完成投产后，将实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆。从而满足我国面向能源革命、高压轨道交通及特高压电力系统等对功率半导体分立器件、电源管理芯片的需求。
项目建成达产后可形成年产240万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力，以满足我国面向能源革命、高压轨道交通及特高压电力系统等对功率半导体分立器件、电源管理芯片的需求，预计达产后可实现年营业收入28.5亿元、税收1.1亿元、营业利润2.8亿元，税收1.1亿元，工业增加值7.3亿元，新增就业960余人。
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