杭州富芯半导体有限公司
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电子/芯片/半导体 ·100-499人 ·私营/民营企业

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元,座落于杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,总占地约700亩,分两期建成。富芯项目是浙江省大型产业重点项目,也是浙江省首条12吋晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元,建成12吋高性能模拟芯片生产线,规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域高性能模拟芯片生产基地。按规划,富芯项目将在2023年Q2季度量产,2025年底满产,成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。
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工商信息
数据来源:

企业全称

杭州富芯半导体有限公司

成立时间

2019年10月18日

注册资本

600000万人民币

法人代表

李荐民

注册地址

浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1301

统一信用代码

91330108MA2GYW8GX0

所属行业

电子技术/半导体/集成电路

所在地

杭州-滨江区

登记机关

杭州市高新区(滨江)市场监督管理局

营业期限

2019-10-18

企业类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

经营状态

存续

经营范围

一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。

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融资情况
082021
天使轮 未披露
投资机构: 金控资本
032021
天使轮 未披露
投资机构: 未公开
  
融资时间线