【产品工程师招聘】_格巍半导体招聘信息-猎聘

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HR · 格巍半导体

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职位介绍: 岗位职责： 1．和研发人员合作，评估Foundry process工艺； 2．管理Foundry技术文档，负责新产品tape out，JDV和foundry工程对接等相关工作； 3．制定优化NPI流程，负责产品工程验证到量产阶段的产品验证等工作； 4．分析WAT/CP/FT等良率数据，监控异常，提升良率，管控PCN等； 5．协调处理ESD,可靠性测试，失效分析，RMA等； 6．参与产品可靠性项目标准指定、可靠性考核和失效分析工作。任职要求： 1. 本科以上学历，微电子、半导体材料、物理等相关专业。 2. 两年以上晶圆厂或者芯片设计公司工作经验，有TD、PIE工作经验者优先考虑。 3. 熟练掌握晶圆制造工艺，熟悉封装技术和质量管控流程。 4. 熟悉半导体可靠性测试和失效分析方法。 5. 良好的沟通、协调能力，积极主动有责任心，善于合作。

其他信息: 语言要求：英语; 所属部门：运营部门

公司简介

上海格巍半导体有限公司成立于2019年，是一家专业的高性能模拟及数模混合芯片设计公司。公司专注于车规级汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发。公司核心团队成员在芯片设计尤其是车规级芯片领域耕耘二十余年, 曾服务世界知名芯片设计公司，积累了丰富的设计和应用经验，团队成员曾经设计的车规级芯片被评为EDN年度优秀产品，并被广泛用于国内外知名车型，公司已获得行业知名机构投资。公司车规级电池管理(BMS)芯片已完成上车综合路况测试，完成AECQ-100质量论证，并已开始量产。正在加紧开发家用储能,笔记本，手机和工业类BMS芯片，计划2023年初量产。公司总部位于厦门，上海张江设立了子公司，设有合肥和美国硅谷技术中心。

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