格巍半导体
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电子/半导体/集成电路· 1-49人

上海格巍半导体有限公司成立于2019年,是一家专业的高性能模拟及数模混合芯片设计公司。公司专注于车规级汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发。 公司核心团队成员在芯片设计尤其是车规级芯片领域耕耘二十余年, 曾服务世界知名芯片设计公司,积累了丰富的设计和应用经验,团队成员曾经设计的车规 级芯片被评为EDN年度优秀产品,并被广泛用于国内外知名车型,公司已获得行业知名机 构投资。 公司车规级电池管理(BMS)芯片已完成上车综合路况测试,完成AECQ-100质量论证,并已开始量产。正在加紧开发家用储能,笔记本,手机和工业类BMS芯片,计划2023年初量产。 公司总部位于厦门,上海张江设立了子 公司,设有合肥和美国硅谷技术中心。
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工商信息
数据来源:

企业全称

上海格巍半导体有限公司

成立时间

2019年06月03日

注册资本

100万人民币

法人代表

HENGSHENG LIU

注册地址

中国(上海)自由贸易试验区亮秀路112号B座901C室

统一信用代码

91310115MA1K4CBE68

所属行业

电子/半导体/集成电路

所在地

上海

登记机关

自由贸易试验区市场监督管理局

营业期限

2019-06-03

企业类型

有限责任公司(外商投资企业法人独资)

经营状态

存续

经营范围

从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,集成电路、电子产品、计算机软硬件的研发、设计和销售,电子元器件、通讯产品及辅助设备的销售,企业管理咨询,商务信息咨询,从事货物与技术的进出口业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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