盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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电子/芯片/半导体 ·500-999人 ·美股上市 ·中外合营(合资/合作)

盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备科学技术的半导体设备制造商。盛美拥有国际先进水平的自主知识产权,集研发、设计、制造、销售于一体,是一家专注于单片晶圆清洗设备、电镀铜设备、先进封装湿法设备研发及生产的公司。 公司具有高新技术企业资质,并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号,是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要课题单位。 2017年底,公司母公司ACM Research Inc在纳斯达克证券市场上市(Nasdaq:ACMR)。2019年11月,公司成功改制成为股份有限公司。 2019年12月,在临港新片区启动了“盛美半导体设备研发与制造中心”项目,计划将盛美临港建设成为全球主要研发及生产基地,作为盛美全球化发展的重要环节,纳入盛美全球化发展的整体布局。 盛美拥有完整的自主知识产权,截止2020年4月,盛美公司已申请专利813项,其中已获得授权发明专利245项。主要客户有韩国SK海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电等。
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工商信息
数据来源:

企业全称

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

成立时间

2005年05月17日

注册资本

39020万人民币

法人代表

HUI WANG

注册地址

中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

统一信用代码

91310000774331663A

所属行业

电子技术/半导体/集成电路

所在地

上海-浦东新区

登记机关

上海市市场监督管理局

营业期限

2005-05-17

企业类型

股份有限公司(中外合资、未上市)

经营状态

存续

经营范围

设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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融资情况
112021
IPO 36.85亿人民币
投资机构: 未公开
082019
B轮 未披露
投资机构: 海通开元/ 金浦投资/ 尚融资本/ 国联投资
052015
战略投资 未披露
投资机构: 浦东新产投
052005
天使轮 未披露
投资机构: 浦东科投/ 张江科投