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- 数字后端工程师 Base:上海、南京 职责描述: 1. 负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作。 2. 负责P&R 流程,Floor plan,IO plan,power plan,Place,CTS,布线,时序分析,IR drop,物理验证(DRC, LVS),ECO. 3. 要求做过chip top-level (带I/O pad)的P&R 任职要求: 1. 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析等后端流程。 2. 熟悉Encounter/Innovus等物理设计工具的使用。 3. 具备如下一至多项专业技能者优先: a) 具有低功耗电路后端设计经验; b) 具有40nm及以下工艺流片经验; c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法; 4. 良好的团队精神,抗压力能力强、为人正直,工作态度端正,责任心强。
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