博通集成电路

电子/芯片/半导体·100-499人·IPO上市·国内上市公司

1. 公司概况 博通集成电路(上海)股份有限公司成立于2004年,是国内著名的无线传输芯片公司,拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,是国内消费电子和工业应用等领域无线传输IC的市场翘楚,在国标ETC、无线键鼠、FRS对讲机、无线麦克风、蓝牙数传和音响、WiFi SOC等应用领域均能提供高性能高可靠的产品和解决方案。博通集成的研发团队拥有国际先进水平的RF-CMOS集成电路设计经验,结合先进的数字信号处理(DSP)技术,广泛开发设计单片集成的射频收发器及相关SOC产品,通讯载波频率涵盖100-900 MHz、2.4 GHz的ISM频段及5.8 GHz的UNII频段。 博通集成总部位于上海市浦东新区的张江高科技园区,并在深圳、香港、台北设有分公司、子公司及技术支持分部。 2、我们能为您提供: · 竞争力的薪酬; · 弹性工作时间; · 开放办公环境; · 与本领域经验丰富的专家讨论学习的机会; · 广阔的职业发展空间; · 落户上海或深圳的机会; · 各类社团活动、健康体检、生日会、美味营养的工作餐、通勤班车、年节红包、结婚/生育红包等多种形式的员工福利。 加入博通集成,与一群富有激情和创造力的行业精英结盟奋斗、共同成长! 加入博通集成,与一群富有理想和抱负的追梦人一起探索无线世界、领跑芯未来!
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融资情况
042019
IPO上市 6.46亿人民币
投资机构: 公开发行
022017
A轮 未披露
投资机构: 金石投资/ 中兴创投/ 聚源资本/ 武岳峰资本/ 华创投资/ 中金佳成/ 君桐资本
022017
天使轮 未披露
投资机构: 柘融资产
  
融资时间线