基合半导体(宁波)有限公司
屏蔽该公司
取消屏蔽

电子/半导体/集成电路· 50-99人

基合半导体主要致力于智能终端控制芯片研发产业化,以触摸屏控制、摄像头驱动和电源管理芯片为主攻方向。公司海归背景核心研发团队倾力打造系列触控产品,拥有多项核心技术专利,成功实现累计销售近亿颗。公司总部位于浙江余姚,在上海深圳分别设立研发中心和销售中心,持续迭代创新研发新产品,响应市场服务全国客户。
...
查看全部 收起
工商信息
数据来源:

企业全称

基合半导体(宁波)有限公司

成立时间

2017年11月23日

注册资本

1279万人民币

法人代表

BO XIA

注册地址

浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路

统一信用代码

91330281MA2AFTNE1G

所属行业

电子/半导体/集成电路

所在地

宁波-余姚

登记机关

余姚市市场监督管理局

营业期限

2017-11-23

企业类型

有限责任公司(中外合资)

经营状态

存续

经营范围

微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的研发、销售;电子产品的批发、零售;佣金代理(拍卖除外);自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。((不涉及外商投资准入特别管理措施范围))(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

登录查看工商信息
登录/注册
融资情况
062021
A+轮 1000.00万人民币
投资机构: 高能资本 / 燕园首科资本 / 金东资本
082020
A轮 未披露
投资机构: 高能资本
072019
Pre-A轮 未披露
投资机构: 聚卓资本
082018
天使轮 未披露
投资机构: 宁波天使投资引导基金 / 知卓资本 / 金东资本