【工艺工程师（WB/wire bond engineer)招聘】_宇芯（成都）招聘信息-猎聘

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招聘 · 宇芯（成都）

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职位介绍: 岗位职责： 1分析WB/DB制造工艺，持续改进以达成质量﹑产量及成本目标 2.确定新产品生产工艺，保证生产的良好工艺性能 3.建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人员进行程序及规范培训 4改进工艺能力以达到新的标准 5.建立全面工艺控制，保证产品质量 6.I与客户及供应商合作，解决技术问题 7.评价及批准产品设计图，工艺流程及材料单 8.进行直接材料的性能测试 9. 跟踪资格及工程构造岗位要求： 1、本科以上学历，机械、电子、材料等相关专业； 2、2-3年半导体封装测试行业FOL 或wire bond工作经验 3、良好的分析问题解决问题能力，沟通能力强，英语读写良好。 4、优秀的应届生（CET-6）优先考虑。

其他信息: 语言要求：英语

公司简介

宇芯（成都）为马来西亚第二大半导体封测公司-友尼森（UNISEM)公司投资3.3亿美元设立的现代化半导体工，拥有世界上先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业，对发展IT产业、打造以微电子为主导的电子信息产业基地具有重要意义宇芯(成都）自2004年入驻成都高新区以来，稳步前进、持续稳定地增长，并先后在成都高新综保区建成了宇芯一期、二期等项目，具有先进的封装测试能力，为高新区经济运行稳定作出显著贡献。目前三期项目开建，随着三期项目建成使用后，总产能将提高一倍以上，企业预计总人数将达5000人。宇芯（成都）以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。诚邀您加入宇芯大家庭，让我们与宇芯（成都）一同成长、共创辉煌、共享成功！公司提供优厚的薪资待遇：十三薪及年度绩效奖金，工作餐、住宿、免费商业保险（寿险/意外/门诊/大病住院）、免费入职体检、带薪年假、带薪病假、婚假、法定节假日、礼金券（生日、结婚、生子）和各类活动等。

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