中微半导体
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电子/半导体/集成电路· 500-999人· 科创板上市

中微半导体设备有限公司是一家以中国为基地、面向亚洲和全球的微观加工高端设备公司,通过向全球领先的半导体和LED芯片制造商提供具有自主知识产权的晶圆制造方案,帮助他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。中微致力于向国内外半导体芯片前端制造、后端封装、发光二极管生产以及其他微观制程的生产线提供极具竞争力的设备和高质量的客户服务。中微的等离子刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从45纳米到1X纳米工艺的芯片加工制造及先进封装,公司开发的用于大批量LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线上投入批量生产。
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工商信息
数据来源:

企业全称

中微半导体设备(上海)股份有限公司

成立时间

2004年05月31日

注册资本

61624万人民币

法人代表

尹志尧(GERALD ZHEYAO YIN)

注册地址

上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

统一信用代码

913101157626272806

所属行业

电子/半导体/集成电路

所在地

上海

登记机关

上海市市场监督管理局

营业期限

2004-05-31

企业类型

股份有限公司(中外合资、上市)

经营状态

存续

经营范围

研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。【不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。

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融资情况
072021
主板定向增发 82.10亿人民币
投资机构: 中金公司 / 瑞华控股 / 浦东新产投 / GIC新加坡政府投资公司 / 新华保险 / 工银国际 / 广发基金 / 瑞士银行 / 诺德基金 / 国泰君安创新投资
072019
IPO 15.52亿人民币
投资机构: 未公开
122018
C轮 未披露
投资机构: 国开金融 / 中金公司 / 国投创业 / 浦东新产投 / 华登国际 / 兴橙资本 / 四川双马 / 临芯投资 / 上海自贸区基金
072018
B轮 未披露
投资机构: 国开金融 / 国投创业 / 浦东新产投 / 华登国际 / 兴橙资本 / 临芯投资 / 上海自贸区基金 / 协鑫集团
022018
Pre-B轮 未披露
投资机构: 兴橙资本 / 四川双马 / 临芯投资
122016
A轮 未披露
投资机构: 中金公司 / 兴橙资本 / 临芯投资 / 上海自贸区基金
012015
战略投资 3800.00万美元
投资机构: 未公开
  
融资时间线