 关于我们 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司目前共有十家股东，分别是中科院微电子所、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利、无锡中科物联、兴森快捷、国开发展基金。  公司定位 提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力，持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展，为打造我国世界级封测企业提供技术支撑，同时提高我国半导体封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位，培养具有国际视野的人才团队。  行业地位  国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心  国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟半导体封装先导技术研发中心、副理事长单位  国家发改委高密度集成电路封装技术国家工程实验室  国家发改委和教育部“创新微电子学院”——集成封测实习基地、“双创基地”  江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所  江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心  江苏省半导体行业协会常务理事单位  人才队伍 公司团队规模200余人，专职研发人员140余人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位，高级职称20余人。 先后引进国家重大人才工程专家（8名）、中科院领军人才（2名）、江苏省“双创人才”（5名）、江苏省“JITRI研究员”（2名）、海外归国人才20余名。 管理团队由具有国际知名企业或研发机构长期技术和管理经验的人才，与具有丰富研发经验的本土团队成员所组成。员工主体来自中国科学院微电子研究所和国内主流芯片制造或封装企业，具有丰富的技术研发和量产经验。  企业文化 华进精神：合作、创新、进取、卓yue 华进愿景：国际yi流的封装与系统集成先导技术研发与产业中心 华进使命：创新——引领微电子封装与系统集成技术发展 应用——规模化成套技术转让能力 影响——推动国内外产学研用合作 带动——推动微电子封装产业全方位生态系统