盛合晶微半导体(江阴)有限公司
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电子/半导体/集成电路· 2000-5000人· C轮

周末双休
瞪羚企业
创业后跨过死亡谷以科技创新或商业模式创新为支撑进入高成长期的中小企业。
独角兽
成立十年内，估值10亿美元以上未上市的企业
股票期权
绩效奖金
带薪年假
交通补助
定期体检
子女福利
五险一金
节日礼物
免费住宿
餐费补贴
工作时间和福利信息由企业提供，每个岗位可能实际情况略有不同，具体内容可与企业招聘方确认
简介 职位(42) 请填写在线简历
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
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资质认证

融资情况
042026
IPO上市 50.28亿人民币
投资机构： 公开发行
122024
D轮 7亿美元
投资机构： 上海国际集团 / 君联资本
032023
C+轮 3.40亿美元
投资机构： 元禾厚望 / 兰璞创投 / 君联资本 / 尚颀资本 / 金石投资
102021
C轮 3.00亿美元
投资机构： 中金资本 / 元禾华创 / 元禾控股 / 光大控股 / 建信信托 / 金浦投资
042021
B轮 未披露
投资机构： 未公开
112015
A轮 未披露
投资机构： 中芯国际 / 国家集成电路产业投资基金 / 高通风险投资
  
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