苏州市永辰芯微电子有限公司
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电子/半导体/集成电路· 50-99人

本公司为新成立公司,主要业务为半导体封装芯片;主要封装工艺为BGA /QNF/SIP等芯片切割、封装等;产品广泛应用于电脑、手机、5G、物联网等。
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