封装工艺工程师 25-35k
深圳-宝安区 3-5年 统招本科 招1人 8月14日更新
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徐女士 2天前在线 已认证
猎头顾问 · 上海高凡人力资源有限公司
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职位介绍
1.封装设计:负责封装结构设计与仿真优化。 2.工艺平台:搭建关键工艺平台,制定规范并支撑转产。 3.设备维护:负责机台调试、设备维护、故障处理等。 4.样品制备:独立完成样品制备全流程及相关报告。 5.问题优化:主导失效分析,推动改善并更新规则。 任职要求: 1.具备扎实的封装工艺理论基础,了解电子器件(如DFB、EML,CW laser,PIC等)的特性与工艺; 2.掌握封装工艺,尤其是贴片,绑线,耦合等关键工艺理论和实践知识。 技能: 1.精通封装核心工艺,包括但不限于Die Bond、Wire Bond、光纤耦合、COB封装等,能独立完成工艺参数调试与优化; 2.熟悉封装相关设备(如焊全自动贴片机、绑线机、耦合机等)的操作与调试; 3.掌握封装关键技术难点的优化思路与实践能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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