DB-封装工艺研发工程师 15-20k
深圳 3年以上 统招本科 招1人 8月5日更新
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农女士 6天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1、负责调研产品市场发展趋势,制定DB工站封装工艺发展路线; 2、负责所负责DB封装工艺的前瞻性研发; 3、负责新工艺的研发与实现; 4、参与产品设计过程中的工艺设计和确认,实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求; 5、DAF/AA胶等DB相关材料开发与验证、DB治具开发和验证; 6、对接设计和研发部门的产品方案,负责DB模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程,参数变量进行识别,DOE实验设计优化关键参数,以及工艺tooling的设计和优化; 7、协同产品开发部,质量部共同制定DB模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。 任职资格: 1、本科及以上学历、具备高分子材料背景或半导体材料的实际研发经验; 2、3年以上半导体封装经验; 3、熟悉半导体封装流程及封装工艺,有存储/SiP/FCBGA类型产品工艺经验优先;有DB工作经验优先 4、具备良好的问题分析与定位能力,具备认真细致实事求是的工作作风;思维逻辑清晰,有钻研精神,有一定的沟通协调能力和统筹管理能力。
其他信息
行业要求:全部行业
所属部门:沛顿科技(深圳)有限公司

公司简介

深圳长城开发科技股份有限公司(证券简称:深科技 证券代码:000021 )为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。1994年在深交所上市。 深科技成立于1985年,拥有30多年丰富的产品生产制造经验。公司总部位于中国深圳,拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、合肥、马来西亚等九个研发制造基地,总面积超过65万平方米。同时公司在美国、英国、荷兰、新加坡、中国香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队,现有员工约16,000人。 深科技致力于为全球客户提供数据存储、医疗器械、汽车电子、消费电子、商业与工业、新型智能产品等领域产品的制造服务以及智能计量智能终端与工业物联网系统的研发生产服务。深科技是国内一家在欧洲大批量部署智能电表,并参与欧洲多个大型AMI项目的公司,自2002年起,已为全球40个国家、80多家能源公司提供逾8400万只智能计量产品。 深科技拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力,被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。 目前,深科技正聚焦发展存储半导体、高端制造、计量智能终端领域,朝着“成为值得信赖并受人尊敬的企业”的愿景不断迈进。
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