烧结银/烧结铜研发工程师 15-30k·13薪
深圳-宝安区 1年以上 统招本科 招3人 8月11日更新
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五险一金 年底双薪 住房补贴 领导好 发展空间大 扁平管理 团队聚餐
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张女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
一、岗位职责: 1.充分理解客户场景需求,制定烧结银/烧结铜膏的材料设计目标,完成材料选型、配方开发与Demo工艺设计,交付满足性能指标的Demo样品; 2.设计材料测试方法与性能标准,进行必要的性能测试与可靠性验证,输出规范的测试报告; 3.对接工艺和质量,为NPI实施提供必要的支持,推动研发成果从实验室向工业化量产转化; 4.负责量产产品关键物料(银粉/铜粉、有机载体等)的二供开发与认证,保障供应安全与成本目标的达成; 5.处理产品在客户前期导入及量产阶段的质量异常处理,完成根因定位、改善方案制定、实施跟踪与问题闭环的全流程管理; 6.持续跟踪材料、工艺、法规及行业发展趋势,输出产品技术路线图(Roadmap),主动申报科研/预研项目,保持技术竞争力。 二、任职要求 1.本科及以上学历,高分子、材料、化学、电子封装等相关专业; 2.3年及以上烧结银/烧结铜膏、导电浆料或功率半导体封装材料研发经验; 3.具备从配方设计→小试验证→中试放大→客户导入的完整项目经验,有量产导入案例者优先; 4.熟悉银/铜粉体特性、固相烧结机理及有机载体体系,掌握浆料配方开发与常见性能测试方法; 5.具备项目管理意识与能力,能独立制定项目计划、协调资源、控制进度与风险; 6.具备系统性的问题分析与解决能力,熟练运用根因分析、8D、FMEA等工具; 7.责任心强,具备良好的学习能力和自驱力。
其他信息
行业要求:全部行业
所属部门:研发中心

公司简介

深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。 公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成,成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室,联合培养博士、硕士生,布局更多新产品方向。
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更新时间:2026-08-14