功率模块封装工艺工程师(IGBT/烧结方向) 20-40k·15薪
威海 5-10年 大专 招1人 8月14日更新
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宁先生 1小时前在线 已认证
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职位介绍
焊接/烧结工程师 优先希望base威海,其次可以接受南京,base南京需要出差比较多,希望熟悉银烧结 工作职责 1、负责IGBT模块封装产品的焊接、烧结工艺开发,同时根据产品设计方案,对银烧结材料进行选型、选择合理的工艺路线、前期的烧结工艺调试、物料等进行验证,看是否满足设计方案的具体实施; 2、负责焊接、烧结工艺首板件样品的制作及全程的把控工作; 3、负责编制产品焊接、烧接工艺指导书和烧结工艺评定方案,指导烧结操作人员并参加烧结工艺评定工作; 4、负责小批量试产阶段的相关工作; 5、负责新产品导入及量产阶段的全程监控及产品管理相关工作; 任职资格 1、专科及以上学历,焊接技术与工程、电子封装技术相关专业优先 2、材料科学基础扎实,熟悉烧结工艺,了解金属的焊接加工性能及材料性能; 3、具备芯片焊接、烧结相关知识,具备5年及以上功率器件焊接、烧结工艺量产经验; 4、熟悉半导体晶圆制造,封装,测试相关流程; 5、具备优秀的学习能力,强大的自我驱动力,良好的沟通能力及团队协作能力,工作主动性及执行力强。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电气机械/器材

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更新时间:2026-08-16