焊接工艺组长(功率半导体,封测厂,国企正编) 20-25k
武汉 1-3年 统招本科 招1人 8月13日更新
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胡先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1、负责模块焊接类工序工艺管理(包含产品良率提升、工艺优化,过程异常定因改善、工艺维护等); 2、负责模块新产品数据维护及量产导入产线,协助模块封装材料的降本工作; 3、负责模块工艺技术文件编制、审核及培训; 4、负责封装工艺类工装设计开发、验证; 5、协助客户异常反馈处理。 岗位要求: 1、半导体器件、微电子封装、材料、机电或相关专业大学本科及以上学历; 2、熟悉功率模块制程及失效分析; 3、具有良好的问题分析能力和动手能力; 4、理解IATF16949体系,熟悉SPC,FMEA,CP等工具优先; 5、具有良好的沟通能力以及团队合作意识,具有较强的质量意识、责任心和上进心。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:仪器仪表

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