广东芯聚能半导体有限公司
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电子/半导体/集成电路· 100-499人· 融资未公开

芯聚能成立于2018年11月,注册资本1.61亿,主营业务为功率半导体芯片、模块及分立器件的研发、设计、封装、测试及销售,主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等,覆盖传统硅基功率器件产品和碳化硅功率器件产品。 公司核心团队具有国际知名欧美日半导体公司的管理和技术经验,熟练掌握量产级高温高压银烧结、铜框架直连,真空回流焊等在内的先进工艺开发能力和大规模制造应用背景,可以实现客户定制化需求和新型特殊应用的开发。 公司凭借优异的封装工艺和技术、可预期的大规模产能以及投资上游芯片厂的产业链布局,满足了整车厂对核心功率半导体器件的大规模量产能力、高良品率和供应链稳定性的要求,核心产品碳化硅主驱模块的客户认证进度国内超前,2022年第一季度进入量产阶段。
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工商信息
数据来源:

企业全称

广东芯聚能半导体有限公司

成立时间

2018年11月26日

注册资本

16173万人民币

法人代表

周晓阳

注册地址

广州市南沙区万顷沙镇正翔路6号

统一信用代码

91440101MA5CJYB2X2

所属行业

电子/半导体/集成电路

所在地

广州-南沙区

登记机关

广州市南沙区市场监督管理局

营业期限

2018-11-26

企业类型

其他有限责任公司

经营状态

存续

经营范围

集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;国内贸易代理;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件销售;货物进出口;进出口代理

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融资情况
122022
C轮 1.00亿人民币
投资机构: 建信信托 / 复朴投资 / 粤财创投 / 钟鼎资本 / 越秀产业基金
112021
B轮 未披露
投资机构: 国投创业
062021
A轮 未披露
投资机构: 未公开
042021
Pre-A轮 未披露
投资机构: 未公开
072019
天使轮 未披露
投资机构: 未公开
  
融资时间线