【北京先进封装产品工程师招聘】-猎头顾问北京招聘信息-猎聘

段先生 2天前在线已认证

资深猎头顾问 · 四川汉普森人力资源服务有限公司

聊一聊

职位介绍: 1. 新产品导入（NPI）与方案设计负责先进封装新产品的技术评估与可行性分析，结合客户需求与公司制程能力，制定封装方案（如 2.5D CoWoS、FCCSP、FCBGA、扇出型封装等）。主导新产品从设计、试产到量产的完整导入流程，制定工艺流程、BOM及设计规则（Design Rule），组织各阶段评审（如设计评审、过程审核、量产放行）。 2. 工艺开发与整合优化协同工艺与设计团队，识别新产品结构中的潜在工艺风险，设计并执行DOE（实验设计）验证方案，优化关键制程参数（如键合、塑封、底部填充等）。负责封装工艺中的电-热-力多物理场仿真（包括翘曲、应力、热分布仿真），为封装设计与材料选型提供优化建议。推动解决开发过程中的工艺、质量及可靠性问题，实施改进措施以提升产品良率与成熟度。 3. 供应商管理与客户对接作为技术窗口，与客户进行技术对接，收集产品应用需求，解答技术疑问，并组织客户审厂及技术交流。负责封装供应商（OSAT）的技术评估、认证与管理，监督生产流程，推动质量持续改善。配合客户需求进行新产品、新工艺的研发，协同完成技术难题攻关。 4. 失效分析与质量管控主导或配合完成封装样片的电学测试与失效分析（如EFA、PFA、X-ray、SAT等），定位根本原因并提出改进措施。编写与维护封装设计规范、FMEA、控制计划、流程卡等标准化文件，建立产品BKM（实践方法）库。任职要求 1. 教育背景本科或硕士学历，微电子、电子封装、材料科学、物理等相关专业优先。 2. 工作经验 1年及以上半导体封装领域产品工程、NPI或工艺整合经验优先。 3. 技术能力工艺认知：深入理解封装全流程工艺，包括但不限于晶圆减薄、激光开槽、SMT、FC贴装、底部填充、引线键合、塑封、植球、切割分片等。设计工具：熟练使用EDA设计工具（如 Cadence SIP/APD、Mentor Xpedition）及仿真软件（如 Ansys、COMSOL 进行热/应力/翘曲仿真）。数据分析：精通数据分析软件（如 JMP、Minitab），具备扎实的DOE设计与统计分析能力。 4. 综合素质出色的跨部门沟通与项目管理能力，能高效协调设计、工艺、生产及客户各方资源。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

猎聘温馨提示：

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的，请立即举报

· 扣押您的身份证件或者其他证件；
· 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物（如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等）；
· 强迫您入股或者向您集资；
· 以招聘名义牟取不正当利益；
· 发布虚假招聘广告信息；
· 工作时长违反劳动法规定；
· 存在其他损害您的合法权益的行为。

2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。

猎聘温馨提示：

猜你喜欢