先进封装工程师 25-45k·13薪
北京 经验不限 本科 招1人 7月15日更新
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范先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
1、主导光电合封引擎的2.5D/3D封装结构设计,包括硅中介层布局、光电芯片堆叠方式、散热路径规划,通过ANSYS等工具完成多物理场耦合仿真。 2、设计光电合封专属工艺流程,制定工艺窗口与质量控制标准,确保光电芯片电子芯片的异构集成良率。 3、对接OSAT封装厂,主导封装工艺可行性评估、试产跟线及问题闭环。 4、与测试工程师合作开展光电合封引擎的可靠性验证,分析失效模式并推动/工艺迭代,确保产品满足数据中心/智算服务器的长周期运行要求。 要求 1、硕士及以上学历,微电子、光电子、材料科学等相关专业 2、5年以上先进封装研发经验,主导过2.5D/3D封装项目的结构设计或工艺开发。 3、精通2.5D/3D封装核心技术,熟悉硅中介层TSV设计、混合键合、微凸点工艺,掌握光电芯片耦合对隹、光波导与光纤阵列的封装集成方法。 4、良好的沟通协作能力,具备流片厂/封装厂对接经验
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14