先进封装(2.5D/3D) 25-50k·15薪
北京 3-5年 本科 招2人 8月3日更新
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李女士 3天前在线 已认证
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职位介绍
1. 产品芯片封装(2.5D/3D)工艺选择、方案设计、验证和优化:根据客户要求对方案进行设计、改进和创新,制定开发计划及项目管理方法,并实施执行。 2. 封装设计及工艺优化:完成封装设计、工艺设计及优化,跟踪封装各环节的过程,制定设计、signoff和测试流程,设计编写产品测试规范及可靠性测试大纲。 新型封装技术的研发:负责新型封装方案的制定及可行性分析,封装材料、工艺的研究和优化工作,新型封装器件的开发与验证工作,以及对所开发的新型封装器件进行生产应用支持等相关工作。 任职要求: 1.对高速信号传输、系统供电、封装工艺有深刻理解,具备扎实的信号完整性和电源完整性、应力温度完整性知识,对仿测闭环有深刻理解; 2.熟悉各种封装的技术特点、局限,包括2D封装、2.5D封装、3D封装等,掌握各类封装的设计流程; 3.具备先进封装芯片产品研发经验,负责或作为主要技术骨干参与过量产先进封装芯片的封装方案设计,具备深厚的封装工艺和芯片系统设计理解; 4.沟通协调技能、办公软件应用技能、项目管理应用技能。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-13