3D封装工艺工程师 30-50k
北京 5-10年 本科 招1人 7月1日更新
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黄女士 3天前在线 已认证
猎头顾问 · 四川汉普森人力资源服务有限公司
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职位介绍
岗位职责 负责3D堆叠、2.5D中介层、TSV、混合键合Hybrid Bonding等先进封装全流程工艺开发、NPI新产品导入、量产良率提升、失效根因分析,支撑Chiplet、AI算力、存储堆叠、高速互连芯片落地,打通研发—中试—量产工艺链路。 任职要求 1. 硕士及以上学历;优秀本科可放宽(具备3D量产工艺完整项目经验)。 2. 3年及以上先进封装工艺开发经验,有2.5D Interposer/3D堆叠/TSV/Hybrid Bonding完整项目开发、NPI量产落地经验。 3. 工艺技术,精通3D封装完整工艺流程,掌握核心工序原理、缺陷机理与优化方案,能独立解决共面性、空洞、偏移、分层、翘曲等典型缺陷。 4. 设备与实验能力,熟悉TCB键合机、临时键合机、CMP、TSV刻蚀、凸点电镀、解键合设备工作原理与参数调试;熟练设计DOE实验,运用Minitab开展数据分析、制程能力分析(CPK)、相关性分析;掌握失效分析手段。 5. 仿真与工具,了解Ansys Icepak/Mechanical热-应力仿真基础,能配合仿真团队提取工艺约束条件;掌握半导体封装可靠性标准与测试方法,能根据产品规格制定验证方案。 6. 具备完整项目推进能力, 较强问题分析与逻辑推导能力,良好跨部门沟通协作能力,可对接设计、生产、外协、质量多团队推进项目。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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