工艺工程师(7险2金,正式员工) 25-40k
武汉 5-10年 硕士 招1人 8月9日更新
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毛女士 一周前在线 已认证
高级猎头顾问 · 湖北省人才市场有限责任公司
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职位介绍
光模块封装工艺工程师,负责COB/COC工艺开发、新品导入与量产工艺优化 1、5年以上同行业经验,精通贴片(Die Attach)、键合(Wire Bond)、耦合封装工艺; 2、熟悉K&S/ASM等键合设备操作与参数调试; 3、有光器件/光模块NPI新产品导入经验;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电气机械/器材

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