模块热设计工程师 30-55k
成都 4年以上 硕士 招2人 7月17日更新
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郭先生 3小时前在线 已认证
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职位介绍
封装设计(机械设计/热仿真) 工作职责 1、负责器件的封装设计,包括热学、应力、形变等; 2、负责器件封装工艺开发、可靠性验证,参与样品制作、测试等; 3、负责器件样品或生产所需工装、夹具设计; 任职资格 1、硕士学历,机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业; 2、专业知识优秀,熟悉 AUTO CAD、Solidworks 等软件; 3、熟悉 Abaqus、Ansys、Flotherm 等热仿真、应力仿真软件,能够分析热应力造成的形变; 4、思维敏捷,有良好的适应和沟通能力; 5、具备较强的英文能力,能准确理解英文技术资料。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:通信设备

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更新时间:2026-08-16